天承科技

公司背景与主营方向

广东天承科技股份有限公司成立于2010年，集研发、生产和销售于一体，产品应用于电子电路、显示屏、新能源以及先进封装等半导体领域。公司聚焦化学沉积、电镀和铜面处理等技术，主要产品包括PCB专用电子化学品，覆盖水平沉铜化学品、电镀专用化学品和铜面处理化学品。2023年，公司在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688603。

其产品用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等环节，适用于普通单双面板、多层板、高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和IC载板等产品。公司在PI、PET、ABF及多种胶膜材料上的化学沉铜技术及产品也有应用。

服务区域与行业协作

天承科技的服务范围覆盖中国大陆及全球部分区域，在广州、苏州、上海等地设有生产基地和服务点。公司通过与国际企业合作拓展国际市场，业务涉及电子化学品领域的研发与供应。

公司产品已应用于多家上市公司的高端PCB生产，包括高频高速板、HDI和软硬结合板等；在封装载板沉铜专用化学品方面，产品进入中国科学院微电子所等先进制造领域。公司还研发出无镍水平沉铜产品、5G板材水平沉铜产品等。