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亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片
亚马逊观察
2021-10-08
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亚马逊正在为其硬件网络交换机开发定制硅芯片
4月1日资讯，据TechWeb援引外媒报道，亚马逊正在为其硬件网络交流机开发定制硅芯片，这些芯片可赞助亚马逊改良其内部基本设施和亚马逊云服务（AWS）。
早在2015年，亚马逊就曾以3.5亿美元的价钱收购以色列芯片制作商AnnapurnaLabs。而亚马逊目前正在研发的芯片就是AnnapurnaLabs的结果。
据介绍，开发自己的网络芯片可赞助亚马逊云服务从其交流机中获得更好的性能，也可减少亚马逊对芯片制作商博通的依附。
实际上，亚马逊过去几年也曾设计过自己的硅芯片，以此进步其云数据中心和人工智能服务中的服务器性能。该公司还曾与联发科合作，为其Echo智能音箱产品开发了一款芯片，旨在让其语音助手Alexa的反响更快。
据懂得，虽然亚马逊制作了自己的交流机，但它依附博通为这些交流机供给硅芯片。因此，该公司或在追求完整掌握和打造自己的硅芯片，特殊是斟酌到其web服务的范围和主要性。
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